2N7002DW是一款采用SOT-363封装的N沟道增强型MOSFET。它是一种小型化的表面贴装器件,广泛应用于需要低电压驱动和高开关速度的应用场景中。该器件具有较低的导通电阻以及较高的电流处理能力,在消费类电子、电源管理电路以及信号切换领域非常常见。
由于其紧凑的尺寸和出色的电气性能,2N7002DW在许多便携式设备和空间受限的设计中成为理想选择。
最大漏源电压Vds:60V
最大栅源电压Vgs:±20V
连续漏极电流Id:115mA
脉冲漏极电流Ipd:340mA
导通电阻Rds(on):2.9Ω(典型值,当Vgs=10V时)
总功耗Ptot:275mW
工作温度范围TJ:-55℃至+150℃
1. 小型化封装(SOT-363),适合表面贴装技术(SMT)。
2. 具有较低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少功率损耗。
3. 支持宽范围的工作温度,适用于各种环境条件。
4. 高速开关性能,适合高频应用。
5. 可靠性高,符合RoHS标准,环保无铅设计。
6. 内部静电保护结构增强了器件的鲁棒性。
1. 开关电源中的次级侧同步整流。
2. 消费类电子产品中的负载开关。
3. 手机及便携式设备中的电池保护电路。
4. 信号电平转换与逻辑缓冲。
5. 低功率电机驱动控制。
6. 各种类型的电源管理模块。
2N7002, BSS138, FDN306P, AO3400